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本发明提供了一种芯腔局部厚金封装外壳、封装器件及制备方法,属于陶瓷封装技术领域,包括具有芯腔的陶瓷件,芯腔的底部划分为至少一个芯片安装区和至少一个无源器件安装区;芯片安装区设有下沉腔,下沉腔的底部与无源器件安装区处于不同的水平面;其中,下沉...该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。
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