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本发明公开了一种基底可被重复使用的结构及其处理方法。在基底与至少一层外延层之间形成至少一层分离层。使用本发明的方法，提供一种分离方式使对应的分离层发生反应而分解，以使基底与外延层中的一层分离，从而达到基底可重复使用的目的，因而能降低成本，也...
该专利属于苏住裕;陈宏任所有，仅供学习研究参考，未经过苏住裕;陈宏任授权不得商用。

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