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本实用新型涉及一种温控冷却系统，属于电子器件温控冷却技术领域，包括第一TEC半导体制冷器、各向异性导热模块、储能模块、第二TEC半导体制冷器和释热模块，第一TEC半导体制冷器的冷面与发热器件连接，其热面与各向异性导热模块连接，储能模块与各向...
该专利属于中国工程物理研究院应用电子学研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国工程物理研究院应用电子学研究所授权不得商用。

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