一种温控冷却系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种温控冷却系统，属于电子器件温控冷却技术领域，包括第一TEC半导体制冷器、各向异性导热模块、储能模块、第二TEC半导体制冷器和释热模块，第一TEC半导体制冷器的冷面与发热器件连接，其热面与各向异性导热模块连接，储能模块与各向异性导热模块连接，第二TEC半导体制冷器的冷面与各向异性导热模块连接，释热模块与第二TEC半导体制冷器的热面连接，本实用新型专利技术有机结合了两级TEC半导体制冷器、多相变点高密度储能模块和各向异性导热模块的优势，可适用于多种负载不同温控要求发热器件的精准冷却温控，相对于传动泵驱液冷却系统，体积规模大幅降低，控温效率大幅提高，同时其无运动部件，可靠性高，平台适用性强。强。强。

【技术实现步骤摘要】
一种温控冷却系统


[0001]本技术属于电子器件温控冷却
，具体地说涉及一种温控冷却系统。

技术介绍

[0002]随着科学技术的飞速发展，激光系统、雷达、能源等大功率电子器件/设备在性能要求方面不断提升，使其温控冷却难度不断增加，同时，对上述设备及其温控冷却系统在飞机、汽车、轮船等机动平台的体积、重量、功耗以及环境适应性等提出了更加苛刻的要求。
[0003]目前，激光系统最常用的冷却方式是蒸汽压缩循环复合单相液冷技术、半导体制冷复合风冷技术、蒸汽压缩循环直接冷却技术以及储能复合泵驱液体冷却技。蒸汽压缩循环复合单相液冷技术路线应对高热流密度电子芯片和功率元件的散热问题，具有极大的潜力和应用前景，但其系统复杂、运动部件多，系统紧凑化程度较低。半导体复合风冷技术路线能实现激光系统的紧凑化设计，但该技术制冷效率低，功耗高，不适用于环境温度变化范围大、体积功耗限制严格的环境。压缩机直接蒸发冷却技术的紧凑度极高，但在各发热器件的精密温控和表面温度均匀性方面还需改进。在边界及能耗限制严格的应用条件下，针对间歇式工作模式的大功率电子器件，多采用储本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温控冷却系统，其特征在于，包括：第一TEC半导体制冷器，其冷面与发热器件连接，其热面与各向异性导热模块连接；储能模块，其与各向异性导热模块连接，且所述储能模块与第一TEC半导体制冷器位于各向异性导热模块的不同侧；第二TEC半导体制冷器，其冷面与各向异性导热模块连接，其热面与释热模块连接；所述发热器件在工作阶段产生废热经第一TEC半导体制冷器、各向异性导热模块传递至储能模块，在恢复阶段，废热通过各向异形导热模块、第二TEC半导体制冷器传递至释热模块。2.根据权利要求1所述的一种温控冷却系统，其特征在于，所述各向异性导热模块的厚度≯5mm，其面内导热系数≮1000W/mK，厚度方向导热系数≮100W/mK。3.根据权利要求1所述的一种温控冷却系统，其特征在于，所述储能模块内部封装有复合相变材料，所述复合相变材料的储能密度≮100kJ/L，导热系数≮100W/m
·
K，封装界面热阻≯10
‑4K
·
m2/W，储能量≮W
l
×
t
...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋琳，姜淞元，刘军，王姣，肖壹天，袁晓蓉，张浩，柳丽卿，王永振，
申请(专利权)人：中国工程物理研究院应用电子学研究所，
类型：新型
国别省市：