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本实用新型公开了一种半导体分离器件外壳封装结构，特征在于，在底板的一平面上设有框架，在框架的两侧壁上设有引线；所述底板的两端设有向内部延伸的圆弧形槽口；所述引线为两条引线，每条引线为一端相互连接，另一端略伸入到框架内部并固定在框架上的三条引...
该专利属于封煜新所有，仅供学习研究参考，未经过封煜新授权不得商用。

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