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本实用新型的带有低熔点大面积凸点的倒装焊封装结构，包括带有一个或多个器件焊点的焊盘以及与焊盘键合的硅片，硅片上与器件焊点相对应设置有一个或多个大面积凸点。硅片上淀积有钝化层，钝化层上设置有镀金凸点，钝化层与凸点之间设置有金属Ｔｉ／Ａｕ层；焊...
该专利属于天津工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津工业大学授权不得商用。

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