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中央处理器散热装置制造方法及图纸
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文档序号:3229312
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本实用新型利用冲击喷柱流场(Flow field of impinging jets array)的高传热性能,提供一种中央处理器散热装置。在中央处理器顶端的该装置基座面,均布具有适当深度的弧凹区域数组。在此弧凹散热装置基座面上方...
该专利属于王廷飞所有,仅供学习研究参考,未经过王廷飞授权不得商用。
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