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一种用于半导体器件生产的自动全加热装置，属于半导体器件生产设备技术领域。本实用新型要解决的技术问题是在芯片与支架共晶粘合工序中，对于每排芯片单元数量大的支架，其变形量要小，以满足后工序生产要求。为此，加热炉体上部左右两侧做成悬空形状，其中上...
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