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一种高功率发光二极管封装结构，对发光二极管提供对外的电气连接和良好的散热，包含一预设有电气接点、中有穿透孔的电路板，一由一柱体与一底板所一体成型构成的、具高热传导性的基座，一中有穿透孔、周边预设有电气接点的基板，以及一透明保护体；实施时，电...
该专利属于丰鼎光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过丰鼎光电股份有限公司授权不得商用。

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