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一种芯片封装体适于耦接至一电路板，包含一封装衬底以及至少一芯片。封装衬底包含多个第一接合垫、多个第二接合垫与至少一第一传输结构，第一接合垫位于衬底的第一表面，第二接合垫位于衬底的第二表面；芯片设置于所述第一表面。第一传输结构耦接芯片、第一接...
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