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发光二极管封装结构制造技术
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文档序号:3228889
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一种发光二极管封装结构,其特征是包括: 发光二极管,包括: 基板; 半导体层,设置于该基板上,且具有粗糙表面,其中该半导体层包括第一型掺杂半导体层、发光层以及第二型掺杂半导体层,其中该发光层位于该第一型掺杂半导体层与该第二...
该专利属于璨圆光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过璨圆光电股份有限公司授权不得商用。
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