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三极管引线框架制造技术
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文档序号:3227916
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本实用新型公开了一种三极管引线框架,包括芯片部(1)、小焊点(2)、中间管脚(3)、侧管脚(4)及覆盖在其表面的电镀层(5),所述的电镀层(5)为正面的单面电镀层。由现有技术电镀层的区域正面和背面的双面的全部面积,改为只对正面单面或正面局部...
该专利属于宁波康强电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过宁波康强电子股份有限公司授权不得商用。
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