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本实用新型涉及晶圆蚀刻后点样、测试技术领域，具体公开了一种wafer性能测试点样一体机，解决了现有技术中晶圆的点样、烘干、测试和补样等工序需要在不同的机器上完成，因而需要对晶圆进行重复定位，使得晶圆加工效率低精度的问题；包括系统控制柜，系统...
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