一种wafer性能测试点样一体机制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆蚀刻后点样、测试技术领域，具体公开了一种wafer性能测试点样一体机，解决了现有技术中晶圆的点样、烘干、测试和补样等工序需要在不同的机器上完成，因而需要对晶圆进行重复定位，使得晶圆加工效率低精度的问题；包括系统控制柜，系统控制柜的底部对称设有承重调平支撑脚和万向福马轮，系统控制柜的顶部设有晶圆放置机构、位置调节机构和性能测试与点样一体机构；本实用新型专利技术集wafer点样和性能测试于一体，提高设备效率和减少设备投入，点样和测试工作自动化运行，提高效率和品质，具备点样和性能测试功能，性能测试后，符合补样工艺的根据系统设定，自动补样，提高工作效率和wafer的良率，有效降低因不良品而产生的成本。生的成本。生的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种wafer性能测试点样一体机


[0001]本技术涉及晶圆蚀刻后点样、测试
，具体为一种wafer性能测试点样一体机。

技术介绍

[0002]Wafer一般指晶圆，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
[0003]点样机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点样，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。点样机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他功能液体精确点、注、涂、点滴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种wafer性能测试点样一体机，其特征在于，包括系统控制柜(1)，所述系统控制柜(1)的底部对称设有承重调平支撑脚(2)和万向福马轮(3)，所述系统控制柜(1)的顶部设有晶圆放置机构、位置调节机构和性能测试与点样一体机构；所述晶圆放置机构设于所述系统控制柜(1)的上方，所述晶圆放置机构用于在晶圆进行性能测试和点样时放置晶圆，所述晶圆放置机构包括气浮减震器(401)、大理石平台(402)和Y轴控制组件(403)，所述气浮减震器(401)固接在系统控制柜(1)的顶部，所述大理石平台(402)设于所述气浮减震器(401)的顶部，所述Y轴控制组件(403)设于所述大理石平台(402)的顶部；所述位置调节机构设于所述大理石平台(402)顶部上，所述位置调节机构用于性能测组件和点样机位置的调节；所述性能测试与点样一体机构设于位置调节机构上，所述性能测试与点样一体机构用于晶圆的性能测试和点样加工，所述性能测试与点样一体机构包括安装板(601)、性能测试组件(602)和点样机(603)，所述安装板(601)设于所述位置调节机构上，所述安装板(601)分别与所述大理石平台(402)和所述Y轴控制组件(403)垂直设置，所述性能测试组件(602)和所述点样机(603)均设于所述安装板(601)上，所述点样机(603)位于所述性能测试组件(602)的右侧或前方，所述能测试组件(602)中心点和所述点样机(603)的中心点连线与所述安装板(601)平行或垂直。2.如权利要求1所述的wafer性能测试点样一体机，其特征在于，所述系统控制柜(1)的顶部设有刚性支撑平台，所述气浮减震器(401)设于所述刚性支撑平台上，所述大理石平台(402)上设有万向水平仪(404)，所述Y轴控制组件(403)的顶部设有高精度旋转平台(405...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏文君，杨兴昌，葛平，徐建国，
申请(专利权)人：合肥米亚科技有限公司，
类型：新型
国别省市：