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一种具低切换噪声的构装结构，应用于集成电路芯片的封装，利用一芯片电容与一芯片直接接合，该芯片电容为一利用多层电极层配合高介电常数的绝缘材质所形成的电容结构，且每一电极层都具有连接至表层的Ｉ／Ｏ连接垫，不同电位的电极层其Ｉ／Ｏ连接垫互相分隔，...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

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