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本申请提供浮栅型分栅闪存器件结构的制造方法,包括:提供衬底及其上依次形成浮栅介质层、浮栅多晶硅层;沉积第一氮化硅层,刻蚀去除窗口区域的第一氮化硅层;形成第一侧墙介质层;沉积第二氮化硅层,并形成第二侧墙,以第一氮化硅层、第一侧墙介质层以及第二...该专利属于华虹半导体(无锡)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华虹半导体(无锡)有限公司授权不得商用。
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本申请提供浮栅型分栅闪存器件结构的制造方法,包括:提供衬底及其上依次形成浮栅介质层、浮栅多晶硅层;沉积第一氮化硅层,刻蚀去除窗口区域的第一氮化硅层;形成第一侧墙介质层;沉积第二氮化硅层,并形成第二侧墙,以第一氮化硅层、第一侧墙介质层以及第二...