温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型半导体功率晶体的焊线结构，其主要用于小外观（ｓｍａｌｌ　　ｏｕｔｌｉｎｅ）封装的半导体功率晶体，且小外观导线架为共平面型。在本实用新型焊线结构中，导线架、功率晶体、金焊线等仍与已有技术没太大差异，但改用铝带和铜带其中之一焊接至第一...
该专利属于勤益电子(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过勤益电子(上海)有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。