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本发明提供一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：基板，第一重布线(RDL)层和第二重布线层，其中，第一重布线层与第二重布线层横向间隔地设置于基板的上表面下方，基板包括位于第一重布线层和第二重布线层之间的第一介电层；半导体封装结构还包括位...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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