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一种堆叠式半导体元件，它包括基板、下层半导体晶片、复数条第一导线、复数条第二导线、上层半导体晶片及封胶体；基板设有形成复数个第一连接点的上表面及复数个第二连接点下表面；上、下层半导体晶片上分别设有复数焊垫；其特征在于所述的基板两侧皆设有由上...
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