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一种半导体器件热阻抗网络模型的评价方法，属于半导体器件瞬态热测试技术领域。其方法为：基于被测半导体器件的Cauer型网络模型，通过数值方法推导半导体器件在某功率激励下的估计结温升响应曲线，并通过对被测半导体器件加载上述功率激励，提取相应的实...
该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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