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本实用新型是一种ＬＥＤ晶片，包括衬底，外延层和透镜，通过普通的晶片结晶生长工艺，在衬底上生长形成外延层和透镜，使透镜与外延层的发光面紧密相接，这样晶片的聚光或散光效果更好，而且在后续的封装过程中不必考虑加装透镜而造成的麻烦，简化了封装工艺。...
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