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本实用新型涉及一种芯片的导热及散热模组，其包括：一散热器，具有一基座及多个散热片；至少一组可伸缩导热元件，用以将对应的至少一热源的热量传导至所述散热器的基座及所述多个散热片；及一风扇，位于所述散热器的一侧，用以将在所述散热器的散热片上的热量...
该专利属于台达电子工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台达电子工业股份有限公司授权不得商用。

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