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本实用新型公开了一种具挠性缓冲导热下压座体的半导体构件测试机台，藉由以一导热能力尚佳的挠性导热材料作为缓冲，搭配导热良好的本体，共同构成一下压座体，挠性缓冲地吸收待测半导体构件的制造工差，确保座体的导热接触面可以有效抵压迫紧于待测半导体构件...
该专利属于中茂电子(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中茂电子(深圳)有限公司授权不得商用。

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