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本实用新型有关一种高效率ＬＥＤ构装结构，主要包括有：构装ＬＥＤ基板，包括有非金属基板，该非金属基板外端面上设有预定数量的ＬＥＤ晶体及预先设计的电路，ＬＥＤ晶体并与电路以导线连结而构成构装ＬＥＤ基板；散热模组，设在构装ＬＥＤ基板的下方，其包括...
该专利属于秦文隆;许德庆所有，仅供学习研究参考，未经过秦文隆;许德庆授权不得商用。

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