温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种基于模制成型制程的封装基板，包括封装层、位于所述封装层内的支撑框架、基座、位于所述基座上表面的器件、位于所述基座下表面的铜凸台以及沿高度方向贯穿所述封装层的导通铜柱层，在所述封装层上下的第一线路层和第二线路层，所述第二线路层...
该专利属于珠海越亚半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海越亚半导体股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。