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本发明公开了一种柔性器件的剥离方法，所述柔性器件包括层叠设置的柔性衬底和柔性功能层，所述柔性衬底远离所述柔性功能层的一侧设置于载体基板上，所述剥离方法包括如下步骤：利用第一激光透过所述载体基板扫描所述柔性器件的第一区域；利用第二激光透过所述...
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