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芯片内部的待测节点检测电路，属于集成电路领域，本实用新型为解决传统的芯片内部待检测节点检测方式不利于减小单块芯片的面积成本和增加焊盘功能的复用率的问题。本实用新型包括比较器COMP1～COMPn+1、电阻R1～Rn+2、反相器INV1～IN...
该专利属于厦门科技产业化集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门科技产业化集团有限公司授权不得商用。

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