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本实用新型公开了一种稳定性好的芝麻酱灌装封装装置，包括主体、壳体和固定块，所述主体内部的顶端均匀固定连接有第一伺服电机，且第一伺服电机的底端均固定连接有壳体,所述壳体底端的外侧均匀设置有限位滑槽，所述壳体的内部均设置有夹持结构，所述主体内部...
该专利属于高安市义门人食品有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高安市义门人食品有限公司授权不得商用。

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