一种稳定性好的芝麻酱灌装封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种稳定性好的芝麻酱灌装封装装置，包括主体、壳体和固定块，所述主体内部的顶端均匀固定连接有第一伺服电机，且第一伺服电机的底端均固定连接有壳体,所述壳体底端的外侧均匀设置有限位滑槽，所述壳体的内部均设置有夹持结构，所述主体内部的底端固定连接有第二伺服电机，所述第二伺服电机的顶端固定连接有支撑垫。本实用新型专利技术通过在壳体内部的顶端固定连接有第三伺服电机，第三伺服电机启动可带动转盘转动，转盘转动在连杆的作用下，可带动活动块沿着限位滑槽进行活动，从而带动弧形固定板对盖体进行固定，固定完成后，第一伺服电机启动带动盖体对芝麻酱罐进行封装，使装置适用不同尺寸的盖体。使装置适用不同尺寸的盖体。使装置适用不同尺寸的盖体。

【技术实现步骤摘要】
一种稳定性好的芝麻酱灌装封装装置


[0001]本技术涉及芝麻酱灌装
，特别涉及一种稳定性好的芝麻酱灌装封装装置。

技术介绍

[0002]芝麻酱是大众非常喜爱的一种调味品，是利用炒熟的芝麻研磨出的一种酱料，具有非常醇厚的香味，且口感细滑，非常适合搭配火锅或面条使用，随着科技的进步，芝麻酱加工也逐渐被工业化取代，在芝麻酱加工过程中，需要对灌装的芝麻酱进行封装，就需要使用封装装置；
[0003]传统的芝麻酱灌装封装装置，由于不便于对芝麻酱进行固定，不便于稳定的对芝麻酱进行封装，影响工作效率，且封装效果差，容易脱落，对芝麻酱罐造成损害。

技术实现思路

[0004]（一）要解决的技术问题
[0005]本技术的目的是提供一种稳定性好的芝麻酱灌装封装装置，用以解决现有的芝麻酱灌装封装装置不便于对芝麻酱进行固定的缺陷。
[0006]（二）
技术实现思路

[0007]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种稳定性好的芝麻酱灌装封装装置，包括主体、壳体和固定块，所述主体内部的顶端均匀固定连接有第一伺服电机，且第一伺服电机的底端均固定连接有壳体；
[0008]所述壳体底端的外侧均匀设置有限位滑槽，所述壳体的内部均设置有夹持结构，所述主体内部的底端固定连接有第二伺服电机，所述第二伺服电机的顶端固定连接有支撑垫，且支撑垫的顶端均匀固定连接有固定块；
[0009]所述固定块的顶端皆均匀设置有固定结构，所述固定结构包括有支撑板、伸缩弹簧、液压气缸、拉升板、夹臂和弧形夹板，所述液压气缸皆均匀固定连接在固定块的顶端。
[0010]优选的，所述主体呈C形设置，所述第一伺服电机在主体上呈等间距分布。
[0011]优选的，所述液压气缸的顶端均固定连接有拉升板，所述拉升板的顶端活动连接有支撑板，所述拉升板的外侧均匀活动铰接有夹臂，且相邻夹臂底端之间固定连接有伸缩弹簧，所述夹臂的顶端均固定连接有弧形夹板。
[0012]优选的，所述拉升板与夹臂之间构成旋转结构，所述夹臂在伸缩弹簧的作用下构成伸缩结构。
[0013]优选的，所述拉升板顶端的外侧均匀固定连接有稳定伸缩杆，所述伸缩杆的顶端均与支撑板的底端固定连接。
[0014]优选的，所述夹臂的一端均设置有滑槽，所述夹臂通过滑槽与支撑板的外侧之间构成滑动结构。
[0015]优选的，所述夹持结构包括有转盘、活动块、第三伺服电机、连杆和弧形固定板，所
述第三伺服电机固定连接在壳体内部的顶端，所述第三伺服电机的底端固定连接有转盘，且转盘的外侧均匀活动铰接有连杆，所述连杆的一端均活动铰接有活动块，且活动块的底端均固定连接有弧形固定板。
[0016]（三）有益效果
[0017]本技术提供便于对芝麻酱进行固定的芝麻酱灌装封装装置，其优点在于：通过在固定块的顶端均匀固定连接有液压气缸，液压气缸启动可推动支撑板向上移动，在伸缩弹簧的拉升下，可带动夹臂的顶端沿着铰接位置向内收缩，从而可对支撑板顶端的芝麻酱罐进行固定，可以更好的对芝麻酱罐进行封装，提升工作效率，同时防止芝麻酱罐脱落；
[0018]通过在壳体内部的顶端固定连接有第三伺服电机，第三伺服电机启动可带动转盘转动，转盘转动在连杆的作用下，可带动活动块沿着限位滑槽进行活动，从而带动弧形固定板对盖体进行固定，固定完成后，第一伺服电机启动带动盖体对芝麻酱罐进行封装，使装置适用不同尺寸的盖体；
[0019]通过在第二伺服电机的顶端固定连接有支撑垫，第二伺服电机启动可带动支撑垫顶端的固定块转动，工作人员站在主体的不同位置，站在一侧的工作人员将灌装完成的芝麻酱取出，下一位工作人员将芝麻酱罐放入支撑板的顶端，第二伺服电机继续转动，将未封装的芝麻酱管转到壳体的底端，进行封装。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术的正视结构示意图；
[0022]图2为本技术的支撑垫俯视结构示意图；
[0023]图3为本技术的固定块局部剖面结构示意图；
[0024]图4为本技术的壳体仰视剖面结构示意图；
[0025]图5为本技术的弧形固定板立体结构示意图。
[0026]图中的附图标记说明：
[0027]1、主体；2、第一伺服电机；3、壳体；4、固定块；5、固定结构；501、支撑板；502、伸缩弹簧；503、液压气缸；504、拉升板；505、夹臂；506、弧形夹板；6、支撑垫；7、第二伺服电机；8、夹持结构；801、转盘；802、活动块；803、第三伺服电机；804、连杆；805、弧形固定板；9、限位滑槽。
具体实施方式
[0028]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]请参阅图1
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5，本技术提供的一种稳定性好的芝麻酱灌装封装装置，包括主体1、壳体3和固定块4，主体1内部的顶端均匀固定连接有第一伺服电机2，该第一伺服电机2的型号可为ASD
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A2，且第一伺服电机2的底端均固定连接有壳体3，主体1呈C形设置，第一伺服电机2在主体1上呈等间距分布，便于进行封装工作；
[0031]壳体3底端的外侧均匀设置有限位滑槽9，壳体3的内部均设置有夹持结构8，夹持结构8包括有转盘801、活动块802、第三伺服电机803、连杆804和弧形固定板805，第三伺服电机803固定连接在壳体3内部的顶端，该第三伺服电机803的型号可为R20A30，第三伺服电机803的底端固定连接有转盘801，且转盘801的外侧均匀活动铰接有连杆804，连杆804的一端均活动铰接有活动块802，且活动块802的底端均固定连接有弧形固定板805；
[0032]夹持结构8工作过程中，盖体进入弧形固定板805的内部，第三伺服电机803启动可带动转盘801转动，转盘801转动在连杆804的作用下，可带动活动块802沿着限位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种稳定性好的芝麻酱灌装封装装置，包括主体（1）、壳体（3）和固定块（4），其特征在于：所述主体（1）内部的顶端均匀固定连接有第一伺服电机（2），且第一伺服电机（2）的底端均固定连接有壳体（3）；所述壳体（3）底端的外侧均匀设置有限位滑槽（9），所述壳体（3）的内部均设置有夹持结构（8），所述主体（1）内部的底端固定连接有第二伺服电机（7），所述第二伺服电机（7）的顶端固定连接有支撑垫（6），且支撑垫（6）的顶端均匀固定连接有固定块（4）；所述固定块（4）的顶端皆均匀设置有固定结构（5），所述固定结构（5）包括有支撑板（501）、伸缩弹簧（502）、液压气缸（503）、拉升板（504）、夹臂（505）和弧形夹板（506），所述液压气缸（503）皆均匀固定连接在固定块（4）的顶端。2.根据权利要求1所述的一种稳定性好的芝麻酱灌装封装装置，其特征在于：所述主体（1）呈C形设置，所述第一伺服电机（2）在主体（1）上呈等间距分布。3.根据权利要求1所述的一种稳定性好的芝麻酱灌装封装装置，其特征在于：所述液压气缸（503）的顶端均固定连接有拉升板（504），所述拉升板（504）的顶端活动连接有支撑板（501），所述拉升板（504）的外侧均匀活动铰接有夹臂（505），且相邻夹臂（505）底端之间固...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈润生，
申请(专利权)人：高安市义门人食品有限公司，
类型：新型
国别省市：