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一种半导体过压保护装置，涉及半导体过压保护装置的内部结构；本技术包括半导体封装框架及设于其上的半导体过压保护芯片，在半导体框架的底座上设有与底座相互电连接的凸头座，凸头座上电联接有半导体过压保护芯片，保护芯片的正面及半导体框架的底座上分别设...
该专利属于深圳市新达微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市新达微电子有限公司授权不得商用。

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