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BGA集成电路植珠装置制造方法及图纸
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文档序号:3225244
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一种BGA集成电路植珠装置由植珠台本体(4)、芯片定位架(7)、植珠模板(15)、模板架(9)所组成;其特征在于植珠台本体的顶面上有一个凹台(18),凹台的平面上开有排珠槽(2)和芯片定位槽(16),芯片定位槽设置在植珠台本体的中部,在其一...
该专利属于王卫平所有,仅供学习研究参考,未经过王卫平授权不得商用。
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