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一种积体电路堆叠封装组件，它包括基板、下层积体电路、上层积体电路及第二封胶层；基板设有上表面及下表面；下层积体电路设于基板上表面上；其特征在于所述的基板上表面设有形成填充第一封胶层凹槽的凸缘层，于凹槽内设有复数个第一接点，凸缘层上设有复数个...
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