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一种集成电路芯片，其包括衬底和配置在衬底表面并具有接垫布局的金属内连线结构。此接垫布局包括第一和第二信号接垫、第一和第二非信号接垫、第一和第二迹线、及第一和第二保护环。第二信号接垫相邻于第一信号接垫。第一非信号接垫相邻于第一信号接垫。第二非...
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