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半导体集成电路器件及其制造方法技术
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文档序号:3224118
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一半导体集成电路器件,在其内部电路的MOSFET的源和漏区是轻掺杂的漏结构,这是为了压制热载流子的出现.而在输入/输出电路中的MOSFET的源和漏区是具有高杂质浓度的掺磷结构,这是为了提高静电击穿电压的....
该专利属于株式会社日立制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社日立制作所授权不得商用。
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