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本发明公开了一种超低介电常数交联型聚芳醚腈薄膜及其制备方法，属于高分子薄膜制备领域。本发明将可交联聚芳醚腈和成孔剂充分共混，并通过熔融挤出成膜法，制得可交联型聚芳醚腈薄膜；其经冷却成型后，高温热处理固化；冷却后，将薄膜浸泡在沸水，以去除物理...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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