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本实用新型公开一种用于连接不同型号芯片测试平台的转接装置，属于半导体测试技术领域，包括电路板，在所述电路板上设置有第一接线端子导通孔和第二接线端子导通孔，所述第一接线端子导通孔与第二接线端子导通孔对应连接；所述第一接线端子导通孔上焊接有第一...
该专利属于上海旻艾半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海旻艾半导体有限公司授权不得商用。

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