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介绍一种改进的电子器件及其制造方法。该器件，比如说是一种其中带有引线，模压塑料封装的ＩＣ芯片。在模压工序之前，将ＩＣ芯片，连同引线结构，在高真空条件下涂覆一层氮化硅或其它电绝缘材料，以便保护ＩＣ芯片免遭通过封装的裂痕或间隙入侵的湿气的侵蚀。...
该专利属于株式会社半导体能源研究所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社半导体能源研究所授权不得商用。

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