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一种用于整平半导体芯片表面的衬垫。该衬垫包括至少二层。一层衬垫的静压模量与另一层衬垫的静压模量是不相同的。...
该专利属于韦斯特克系统有限公司;罗德尔有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过韦斯特克系统有限公司;罗德尔有限公司授权不得商用。

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