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强磁性金属薄膜磁敏电阻及其制造工艺，其芯片有衬底片及镍、钴合金镀层构成，镀层形成两个完全相同的迂回状电阻条相互垂直配置，具有三个引出端。其制造工艺依次为材料清洗处理、蒸镀合金薄膜、光刻腐蚀、划片、超声压焊、涂油、封装、高低温老化和功率老化各...
该专利属于孟庆波所有，仅供学习研究参考，未经过孟庆波授权不得商用。

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