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硅片直接键合方法适用于硅片之间的直接化学键合，它将经过镜面抛光的硅片在Ｈ↓［２］ＳＯ↓［４］和Ｈ↓［２］Ｏ↓［２］混合液中煮，再在稀ＨＦ溶液中漂，用去离子水冲干净并在室温下甩干后即可重合，重合好的硅片快速投入高温炉中进行热处理，然后缓慢降温...
该专利属于东南大学所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学授权不得商用。

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