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用于将集成电路芯片焊到芯片载体上的倒装片法。一种例如Ｐｂ／Ｓｎ二元合金的高熔点温度合成物淀积在例如芯片的触点上，同时一种例如Ｂｉ和Ｓｎ的低熔点合成物的成分共积在例如芯片载体的触点上。接着将芯片和芯片载体加热。这使例如Ｂｉ和Ｓｎ的较低熔点温度...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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