下载半导体集成电路的技术资料

文档序号:3222831

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本发明是为提供一种包括具有多层电阻的梯形电阻电路、梯形电阻和晶体管的半导体集成电路。梯形电阻电路由第一电阻和第二电阻构成,第一电阻由在衬底表面上形成的第一层多晶硅薄膜构成,第二电阻由通过一层绝缘薄膜与第一电阻隔开的第二层多晶硅薄膜构成。另外...
该专利属于精工电子工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过精工电子工业株式会社授权不得商用。

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