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一种从半导体片上除去有机物质的方法，该方法包括在大约１℃～１５℃的温度下使半导体片与臭氧的水溶液相接触。...
该专利属于莱格西系统公司所有，仅供学习研究参考，未经过莱格西系统公司授权不得商用。

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