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一种生产半导体片的系统，其包括一个生产进度比较／计算部件，一个制造设备状态监视部件，一个装片量控制部件，和一个处理架控制部件。生产进度比较／计算部件，响应由制造设备状态监视部件来的计时信号，确定下一个要加工的半导体片，并自动寻找处理架上已经...
该专利属于日本电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气株式会社授权不得商用。

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