一种生产半导体片的方法技术

一种生产半导体片的系统，其包括一个生产进度比较／计算部件，一个制造设备状态监视部件，一个装片量控制部件，和一个处理架控制部件。生产进度比较／计算部件，响应由制造设备状态监视部件来的计时信号，确定下一个要加工的半导体片，并自动寻找处理架上已经确定的半导体片。半导体片生产线的制造设备，在适当的时间开始加工半导体片，因此，按生产计划生产半导体片，并且符合半导体片的传输时间。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，更具体地说，涉及一种控制半导体片生产线生产工艺的方法，该生产线包括许多加工步骤。半导体片生产线包括很多制造步骤，大约300到500步骤，利用制造设备实现每一制造步骤，其制造费用非常昂贵。因此，不是按制造工序成排地布置设备，而是按加工车间分类布置该设备，在不同制造步骤重复地利用某一制造设备，以便依次按各制造步骤加工半导体片。在叙述说明书时，也把许多半导体片称为半导体片。因此，把多个半导体片与把它们送入半导体生产线的顺序无关地投入半导体片生产线的每一制造设备中进行加工。在每一制造设备进行加工的半导体片，由于种类不同有不同的传送时间。于是，可以产生下述情况，一个半导体片在放入半导体片生产线以后和一个半导体片放入储存室之前，可以立刻放进制造设备的同一个处理架内。下面参照附附图说明图1说明确定在已投入某一设备进行加工的多个半导体片中优先加工的半导体片的装片次序的通常处理过程，操作人员为了把下一个半导体片装入制造设备中，要在步骤1证实该制造设备是否处于加工半导体片的预备状态。如果该制造设备正在加工半导体片，那么，操作者根据其经验和技术，在步骤2估算完成加工半导体片所需的时间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生产半导体片的方法，其中，组成一系统，该系统包括： 一生产进度比较／计算部件，用于比较已制定的生产计划和生产完成情况并计算生产进度，一个制造设备状态监视部件，用于监视制造设备加工状态，一个装片量控制部件，用于控制在制造设备中要加工的处理架上准备的半导体片，一个处理架控制部件，用于自动寻找存放制造设备要加工的半导体片的处理架，其中，在生产进度比较／计算部件中响应由制造设备状态监视部件来的计时信号，开始计算生产进度，以便确定下一个要加工的半导体片，处理架控制部件自动地寻找已确定的半导体片的处理架。

【技术特征摘要】
JP 1994-12-28 327885/941.一种生产半导体片的方法，其中，组成一系统，该系统包括一生产进度比较/计算部件，用于比较已制定的生产计划和生产完成情况并计算生产进度，一个制造设备状态监视部件，用于监视制造设备加工状态，一个装片量控制部件，用于控制在制造设备中要加工的处理架上准备的半导体片，一个处理架控制部件，用于自动寻找存放制造设备要加工的半导体片的处理架，其中，在生产进度比较/计算部件中响应由制造设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：Y富，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]