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一种制造半导体器件的方法技术
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文档序号:3222472
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一种具有半导体部件的半导体部件,其特征为,所说半导体器件包含一叠层体,该叠层体是通过提供包括置于表面部件与背面部件之间的所说半导体部件和密封树脂的叠层制品、将所说叠层制品在5Torr以下真空度抽真空5到40分钟、将这样处理过的叠层制品在5T...
该专利属于佳能株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过佳能株式会社授权不得商用。
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