下载在一个公共基片上装配集成电路的方法的技术资料

文档序号:3222437

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本发明提供一种通过流体输送把微结构装配到基片上的方法和装置。自对准入凹槽区内的定形块微结构位于基片上,俾使微结构与基片变成为一个整体。改进的方法包括把定形块转移到流体中心制成浆体的步骤。然后把该浆体在其上具有凹槽区的上表面上均匀地分配或者循...
该专利属于加利福尼亚大学董事会所有,仅供学习研究参考,未经过加利福尼亚大学董事会授权不得商用。

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