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一种沟槽型DMOS晶体管及其制造方法,该晶体管包括:由第一区10和第二区12构成的半导体底基;第二导电型的扩散层14,延伸到上述第二区12上部,以规定距离形成的多个沟槽;高浓度杂质注入层16;栅极氧化膜18;多晶硅膜20。晶体管工作时,形成...该专利属于费尔柴尔德韩国半导体株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过费尔柴尔德韩国半导体株式会社授权不得商用。
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一种沟槽型DMOS晶体管及其制造方法,该晶体管包括:由第一区10和第二区12构成的半导体底基;第二导电型的扩散层14,延伸到上述第二区12上部,以规定距离形成的多个沟槽;高浓度杂质注入层16;栅极氧化膜18;多晶硅膜20。晶体管工作时,形成...