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一种用于将包装体模封成型的模具组，该包装体包括一引线架（２２）和一装在引线架（２２）上的一半导体芯片（２１），并且引线架（２２）上有一孔。该模具组包括一上模（６）和一下模（７），而夹在上模（６）和下模（７）之间是一包装体。该下模包括一过道区...
该专利属于日本电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气株式会社授权不得商用。

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