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一种半导体芯片封装件及其制造方法，该封装件包含一在相反的表面上有两层导热导电材料（例如铜）的陶瓷衬底。该两层由陶瓷中的孔内的金属材料进行热和电连接。其中一层上安装半导体芯片，其接触点与分离的电路电连接，最好用金属弹簧夹实现电路与外部衬底（例...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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